使用范围：用于2-8英寸半导体晶圆片或者LED外延片
优势：
1、 瞬间加温300摄氏度，持续加温250摄氏度
2、真空无痕吸附
3、纯度高，不含有卤族元素，对半导体材料无污染
4、耐化学性腐蚀
5、高强度、耐磨损
6、可以升级为防静电PEEK制作
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